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半导体

数据中心和半导体

​半导体生产的晶圆清洗液加热、光刻胶温控、蚀刻工艺冷却等核心场景,对温度控制精度和设备洁净度要求极高。

半导体

典型工艺流程与换热工位

换热工位示意

行业概述

晶圆制造的超纯水(UPW)温控、刻蚀与 CVD 设备的工艺冷却、厂务冷冻水回路,对温度稳定性的要求到了 ±0.1℃ 级。超纯水电阻率 18.2 MΩ·cm,任何金属离子析出都算污染。设备间空间紧张,还要求洁净设计。

超纯水与工艺冷却用 thermolineVario 可拆垫片式板式换热器,洁净结构、可拆开检查。密封和洁净要求更高的回路用 thermolinePure 半焊接板式换热器。空间极紧、要求高换热密度的场合用 GreenPrinted 印刷电路板换热器。

接触超纯水的表面做钝化处理并控制金属离子析出。垫片选低析出等级,避免污染水回路。

该行业主要使用设备

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