247 个历年交付项目档案 · 覆盖 6 个行业 · 按行业归档，随时检索
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，服务先进制程芯片制造，保障产线稳定运行，是国内高端芯片自主可控核心载体。
中芯东方2025FAB9-P2厂务WWT系统工程，项目工艺冷却水系统及含氟含氨生产废水处理，达标国家一级排放标准，是区域半导体绿色制造标杆工程。
12英寸集成电路晶圆制造厂超纯水工艺包项目，配套芯片生产温控与换热系统，提升产线运行效率。
超纯水系统配套换热项目，保障生产水质稳定与温度精准控制。
新建纯水系统末端配套换热项目，适配半导体高洁净度生产要求。
中芯国际深圳12英寸晶圆厂项目，配套芯片生产温控与换热系统，提升产线运行效率。
14nm/7nm FinFET先进工艺SN1项目，支撑先进制程研发与规模化量产。
8英寸特色工艺集成电路制造项目，助力区域芯片产业国产化升级。
西安奕斯伟材料（西安奕材）12英寸大硅片基地项目，用
12英寸半导体抛光硅片、外延片项目，提升区域存储、逻辑、图像传感器芯片工给能力
重庆奕能电子有限公司8英寸碳化硅晶圆生产基地一期项目，项目定位为第三代半导体 SiC IDM 产线，8英寸沟槽型碳化硅 MOSFET 晶圆制造（车规级功率器件），配套外延、晶圆加工、 研发实验室，是奕斯伟集团生态企业。
长鑫北京DRAM研发生产项目，位于北京市经济技术开发区，是国内12英寸DRAM 研发 + 量产主要基地之一。
长鑫新桥存储12英寸 DRAM 制造基地（海棠项目 / Fab A2），产品主要面向服务器、PC、车载存储，月投片8万片12英寸晶圆
长鑫科技集团100% 全资子公司，HBM 高端存储先进封装基地项目，总投资超170亿元，月封装3万片12英寸晶圆，主攻HBM、高端 DRAM 存储先进封装，面向 AI 服务器、算力、车载存储。
长鑫存储（合肥）DRAM 基地一期，是国内首条国产 DRAM 量产线，规划月产12万片12英寸 DRAM 晶圆。
芯恩（青岛）集成电路有限公司项目，总投资81亿元，国内首个CIDM 协同式集成电路制造平台 ，张汝京博士主导；8/12英寸特色工艺晶圆代工，主打车规功率器件、BCD、MCU、模拟芯片。
武汉3D NAND闪存芯片制造基地项目（一期/二期 ），分别规划月产10万片12英寸3D NAND 晶圆和10万片新一代12英寸3D NAND 晶圆
国家存储器基地项目，规划产能：月产10万片新一代高堆叠3D NAND，产线设备国产化率大幅提升，是国内唯一规模化3D NAND IDM 全产业链基地。
中巨芯科技股份有限公司由浙江巨化和国家集成电路产业投资基金共同投资成立，是国内 G5级湿电子化学品龙头。
超瑞马来西亚新制造工厂项目年产24万片8英寸碳化硅 SiC 衬底片，是晶盛机电首个海外规模化化合物半导体生产基地。
苏州集成电路高端材料生产基地，是国内新建大型12英寸硅片标杆项目，建成后可年产294万片12英寸抛光片、120万片外延片。
专注工业水处理与环保工程，为半导体、电子行业提供纯水、废水整体解决方案。纯水工艺包项目，为电子制造提供稳定超纯水供应并配套废水处理系统。
国内领先的半导体材料企业，专注光刻配套新材料与高纯化学品，为芯片制造关键材料供应商。 纯水工艺包项目，满足高纯化学品生产与研发环境需求，提升材料制造稳定性。
金桥三期技改项目，为满足生产需求，增加超纯水系统
