247 个历年交付项目档案 · 覆盖 6 个行业 · 按行业归档，随时检索
12英寸晶圆制造产线，采用成熟工艺，用于生产功率器件、MCU、模拟芯片。
无锡华虹 FAB9B 三期扩建项目，定位12英寸特色工艺晶圆生产线，28/22nm，面向功率器件、 车规芯片、模拟IC客户
国内头部12英寸晶圆级混合键合（Hybrid Bonding ） 3D 先进中道封装基地，聚焦Chiplet、HBM、算力芯片异构集成，总投资110亿元，占地178亩；2条12英寸产线，现有量产线月产能2万片。
项目核心产品为半导体湿电子化学品、CMP 抛光液、光刻胶剥离液、显影液、晶圆清洗液、扩散源，配套8/12英寸晶圆厂、先进封装、显示面板。
国家智能传感器创新中心致力于先进传感器技术创新，联合传感器上下游及产业链龙头企业开展共性技术研发，形成“产学研用”协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。
高德红外工业园二期项目，总建筑面积约15万 ㎡，定位红外焦平面探测器芯片研发、MEMS 红外器件封装、光学模组装配、实验室中试。
集成电路成套装备国产化集成及验证平台扩产项目，规划新增：月产3万片8英寸硅基产线+ 月产0.5万片6英寸 SiC 碳化硅产线。
项目主要服务于高端半导体封装基板（PBGA、存储芯片基板、FCBGA 基板）、精密电镀、图形化制程，属于半导体中道基板制造，上海厂区定位高端基板制造，聚焦产线持续升级。
半导体生产配套工艺项目，服务先进制程芯片制造，保障产线稳定运行，是国内高端芯片自主可控核心载体。
高性能光电器件产业园项目总投资约15亿元， 核心产品为高速光模块、CPO 光电共封装、硅光器件、晶圆级光电器件（AI 算力数据中心光互连）。
51GWh 动力与储能电池基地项目位于河南信阳， M1电芯项目总投资96.3亿元，主要用于生产磷酸铁锂储能电芯 + 动力乘用车电芯。
苏州星钥光子8英寸硅光集成芯片产线项目， 总投资50亿元，一期建设国内首条8英寸90nm硅光Foundry量产产线。
无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目，产品主要服务于AI 服务器、交换机高速高密 PCB，总投资超7000万元。
中凌新能源动力电池智能制造基地项目，由中创新航持股和零跑汽车投资，总投资75亿元，假话年产33.6GWh 方形动力电池（兼容磷酸铁锂 / 高镍三元电芯）。
苏州微电子科技有限公司项目，主营功率半导体 IDM，6英寸晶圆制造 + 封装测试一体化，客户主要面向工控、新能源、汽车电子。
三星电子（苏州）半导体有限公司成立于1994年12月28日，韩国三星电子独资，主营DRAM 、 NAND、HBM 存储芯片封装、测试。
武汉光谷先进封装中试平台基础设施建设F10项目，国内顶尖12英寸先进封装中试基地，主攻 Chiplet、2.5D/3D 封装、晶圆级封装，面向 AI 算力芯片、硅光、感存算一体芯片中试与风险量产。
先导科技集团高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目，第二代化合物半导体全链条基地； 量产砷化镓 GaAs、磷化铟 InP 衬底、外延片、 光通信芯片、激光器、探测器，面向 AI 光模块 、CPO、光纤传感、激光雷达。
长飞半导体武汉碳化硅（SiC）项目，总投资200亿元，采用IDM 全产业链模式——SiC 外延、6英寸碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试一体化。
武汉楚兴科技半导体项目，总投资500亿元，用于12英寸成熟制程晶圆代工，主营CIS 图像传感器、功率器件、模拟 / 电源管理芯片，面向物联网、消费电子、工业传感。
京东方华灿光电（武汉）LED/MEMS 芯片基地项目，项目是GaN 基蓝绿 LED、Mini/Micro LED 外延 & 芯片、MEMS 惯性传感器研发制造；布局光通信芯片、AR 显示芯片，化合物半导体光电芯片研发生产平台。
全球大型光纤预制棒生产基地，采用 VAD、 OVD 两大预制棒工艺，用于光通信预制棒、光纤拉丝、光缆制造。
第6代 LTPS AMOLED 柔性显示面板生产线项目 ，总投资265亿元，国内最早量产的6代柔性 AMOLED 产线；生产刚性 / 柔性 OLED 面板，面向手机、穿戴、车载显示、VR。
其是国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业之一，其投资的半导体项目，完善晶圆制造全流程工艺配套。
